amd2700x和3600哪个好?

2700x具备8核心16线程,多线程方面的优势明显,对于3D渲染输出、视频编码等等应用来说非常适合,而且现在的售价相对来说性价比不错,对做设计的用户比较合适,3600改进了架构、提升了频率、三级缓存翻倍,IPC效率相对第二代锐龙有了15%的提升,同时在高频内存兼容性方面也有长足进步,内存性能突飞猛进,同时CCD+I/O Die的Chiplets封装方案也大大降低了内存延迟,在游戏中的性能表现已经可以超越同级竞品,在价格差不多的前提下选什么要看用途,玩游戏买3600,偏设计用2700X

2700x具备8核心16线程,多线程方面的优势明显,对于3D渲染输出、视频编码等等应用来说非常适合,而且现在的售价相对来说性价比不错,对做设计的用户比较合适,3600改进了架构、提升了频率、三级缓存翻倍,IPC效率相对第二代锐龙有了15%的提升,同时在高频内存兼容性方面也有长足进步,内存性能突飞猛进,同时CCD+I/O Die的Chiplets封装方案也大大降低了内存延迟,在游戏中的性能表现已经可以超越同级竞品,在价格差不多的前提下选什么要看用途,玩游戏买3600,偏设计用2700X

3600游戏性能强,得益于7nm 新一代Zen2微架构,游戏性能上相比上一代有了大幅度提升,无论是网络游戏还是3A级游戏大作,游戏性能飞跃性的提升。同时更多的游戏缓存,有助于满足锐龙对极高速数据存取的需求。可以提高游戏的运行帧数,减少画面的卡顿。

游戏性能3600和2700不差,

不过专业做活多了2个核心4个线程的2700x 会好。不过3600效率提升,所以实际做活,有出入。不过2700x好点。

不过玩游戏做活还是INTEL 吧,当然你需要12核-16核 便宜就只能amd了。家用8核

ITNEL 游戏和做活 都优于AMD的产品。

明显3600更适合家用,7nm技术,发热量更低,参数上的劣势对于当下CPU性能过剩的今天完全没有多大意义,CPU的使用寿命和工作温度是成反比的。

amd2700x

作为AMD二代锐龙的旗舰产品,AMD锐龙7 2700X处理器拥有8核心16线程的配置,延续了AMD一贯以来的多核心策略,对于目前已经接近提升瓶颈的频率,核心数的多少就成为了关键问题,AMD 锐龙7 2700X处理器的8核心16线程配置不管是在游戏上还是内容创作都有很强的优势。

当然了,AMD 锐龙7 2700X处理器厉害不仅仅在核心线程数上。这款CPU主频为3.7GHz,动态加速频率可达4.3GHz,配合强力一点的X470主板以及散热器,可以手动全核超频到4.5GHz,非常厉害。同时这款CPU三级缓存为16MB,采用了12纳米工艺,热设计功耗(TDP) 105W,散热上也使用了效果更好的钎焊散热。

AMD 锐龙7 2700X处理器我们进行过很多次测试,与其争论最多的就是Intel 酷睿i7-8700K 处理器。这是英特尔八代酷睿的旗舰处理器,在二代锐龙出来之后,两个旗舰产品的争端不断,A/I之争一直也是热点的话题。今年的看点肯定是三代锐龙对决九代酷睿,从曝光的锐龙9 3900X的12核24 线程配置,九代酷睿会有一定压力。

单从参数上来看,AMD 锐龙7 2700X处理器在核心数、工艺制程以及三级缓存上有明显的优势,但频率上不及Intel 酷睿i7-8700K 处理器,这是英特尔一贯以来的优势,主频高单核性能强劲,后来受AMD初代锐龙的多核心CPU战略影响也开始向多核心转变,将消费级主流4核心升级到了6核心。

在实际测试上AMD 锐龙7 2700X处理器与Intel 酷睿i7-8700K不遑多让,我们之前也做过这两款处理器的对比测试。

基准测试结果

Cinebench R11.5

Cinebench R15

从Cinebench两次的测试结果上来看AMD锐龙7 2700X多核心的测试中占据明显优势,8核心16线程可塑性非凡,而单核心的成绩中Intel 酷睿i7-8700K领先,继续发挥单核心优势。

三项理论测试结果:

三项理论测试对比

在Super PI、7-Zip以及Fritz Chess Benchmark的测试中,主要测试CPU的单线程整数运算性能与稳定性、压缩/解压性能以及多线程整数运算。两款处理器的表现趋势与Cinebench的测试结果相似,AMD锐龙7 2700X多线程表现好的7-Zip以及Fritz Chess Benchmark中明显强于Intel 酷睿i7-8700K,而在考验单线程的Super PI测试中8700K领先,这是因为主频高而带来的单核心性能优势。

AMD锐龙7 2700X多核心占据优势,意味着这款处理器在内容创作上有天生的优势,在设计、渲染和建模等领域可以发挥出更大的效能,当然了除了内容制作,接下来咱们在看看它的游戏表现。

游戏测试结果:

《古墓丽影:暗影》

《孤岛惊魂5》

目前的游戏环境负载越来越高,非常考验CPU的计算能力。而在游戏测试中,这两款处理器没有什么明显的差距,英特热Intel 酷睿i7-8700K靠着性能单核强劲,而AMD锐龙7 2700X则占据多核心优势,两者各有优势。

AMD锐龙7 2700X更多的核心线程,意味着能够处理更多的应用,,所以在实际应用上,如果你经常打开很多应用程序,或者参与图形渲染、视频编辑等生产力工作,这款AMD锐龙7 2700X非常适合你,同时如今在多核心的趋势下,很多游戏也开始向多核心看齐,所以游戏领域这款处理器也是你很好的助力。

这样一看8核心16线程的锐龙7 2700X在核心数上已经属于消费级市场的第一梯队,相信未来游戏不断优化后,这款多核心处理器表现的会更好。

攒机推荐:

接下来送上一个Intel 酷睿i7-8700K与AMD锐龙7 2700X的攒机单对比,

核心配件攒机单

而从攒机单的对比上,AMD锐龙7 2700X组成的3A平台价格更低,但英特尔也有市场占有率的优势,更容易受到关注。

AMD锐龙7 2700X在价格上也继承了AMD性价比的传统,非常的“香”。当然锐龙7 2700X毕竟面向旗舰,而预算不足的用户可以考虑同样8核心16线程的锐龙7 2700,这款处理器咋频率上略逊于能力锐龙7 2700X,但也能发挥出对核心线程的优势。

总结:

此次AMD锐龙7 2700X 50周年纪念版如此抢手,归根到底是“良心”二字,AMD没有借着纪念的名头大抄一波价格,反而使用了低价策略,既清理了一下旧锐龙库存,同时也收获的不少的口碑,可谓是一笔双赢的买卖,当然这也免不了AMD锐龙7 2700X本身素质出众,二代锐龙帮助AMD站稳了脚跟,作为旗舰的AMD锐龙7 2700X集成了其中的精华,出色的性能以及超高的性价比是其成功的关键。


AMD3600

测试平台介绍:

CPU没有什么特别的,所以直接来看一下测试平台。

这次的测试对比组是i7-9700K、R5 3600X、R7 2700X、R5 2600X、i5-9400F。i5-9400F是作为对比标杆。

内存是金士顿的DDR4 8G*4。实际运行频率是3200C14。

中间会有搭配独显的测试,显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。

SSD是三块Intel 535。240G用作系统盘,480G*2主要是拿来放测试游戏。

NVMe SSD测试用到的是Intel 750 400G。

散热器是酷冷的P360 ARGB。

R9 3900X终于来了,所以乔思伯的CTG-2硅脂也算是派上用处。

电源是酷冷至尊的V1000。

测试平台是Streacom的BC1。

X570主板介绍:

今天还是继续拆主板,这次是华擎的X570 TAICHI,除了微星外,主要主板厂商的X570我都拆过了。

主板的包装是我目前遇到过最大的之一,比上次C8F的包装还要大。

把主板整个拆掉,主板的正反两面均有装甲。

拆掉主板的配件之后,整个板子的PCB还是比较饱满的。

主板附件包含了说明书、驱动光盘、SATA数据线*4、M.2安装螺丝刀、SLI硬桥、WIFI天线、M.2 SSD安装螺丝。

CPU底座是AM4针脚,可以支持2~3代的锐龙处理器。

CPU的外接供电为8+4PIN,主要是为了照顾到R9 3900X和R9 3950X。旁边还有一个SYS FAN插座。

CPU供电的散热片增加了热管,用来提升散热效率。

散热片通过导热垫对电感和MOS都有接触,保证供电的散热效果。

CPU供电为12+2相,供电PWM芯片为ISL生产,型号没有看清~,根据MOS倒推比较有可能是ISL69138;CPU的核心供电由6颗DRIVER并联,达成12相阵列;供电输入电容为6颗尼吉康的FP12K固态电容(270微法,16V);MOS为每相1颗SIC634;输出电感为每相1颗(感值R22);输出电容为17颗尼吉康的FP12K固态电容(560微法,6.3V)。整体的供电方案属于中等偏上的水平。

内存是四根DDR4,官方宣称可以支持到4666。

内存供电为1相,供电输入电容为2颗尼吉康的FP12K固态电容(560微法,6.3V);MOS为每相2颗Sinopower SM7341EH;输出电感为每相2颗(感值R30);输出电容为1颗尼吉康的FP12K固态电容(820微法,2.5V)。

主板的PCI-E插槽布局为NA\X16\NA\X1\X8\NA\X4。PCI-E插槽没有给足,但是也够用了。比较奇怪的是这张主板的PCI-E X1是做了扩口的,但是主板装甲导致这个扩口没有什么价值。

PCI-E X16旁边可以看到4颗PI3EQX16芯片,这是用于PCI-E 4.0通道的中继,保证PCI-E 4.0通道可以满速运行。下面的4颗PI3DBS芯片是用于拆分PCI-E X16通道,让两根直联CPU的显卡插槽可以运行在8+8模式。

主板的两个M.2 SSD插槽都是放在PCI_6的位置,上面覆盖了一片金属散热片。图中靠右的M2_2是直联CPU引出的,靠左的M2_1是走芯片组的。

主板M.2 SSD的散热片是一体化的,对应SSD的位置有导热垫。

华擎这个主板有个缺点,就是M.2散热片是用梅花螺丝固定的,所以拆装必须用到特殊的螺丝刀。

好在主板是会附赠一把对应的螺丝刀,螺丝刀品质尚可,属于堪用。

主板后窗接口也是相当丰富,从画面左边开始分别是,USB BIOS Flashback按钮;无线网卡接头;PS/2+USB 3.0*2;CLEAN COMS按钮+HDMI;Intel 千兆网卡+USB 3.0*2;USB 3.0*2;USB 3.1 A+C;3.5音频*5+数字光纤。

主板的音频部分方案相对简单,6颗音频电容加一个Realtek ALC 1220的主芯片,比较中规中矩。

主板采用单有线网卡,是一颗Intel的211AT。

无线网卡则是Intel的AX200NGW,支持 Wi-Fi 6/802.11ax,带宽可以达到2.4G,是目前Intel网卡中较为高端的。

主板的USB TYPE-C通过一颗ASM1543来达成正反接的效果。

USB 2.0就通过一颗GL8506来转接,节约主板通道。

接下来看一下主板板载的插座规格,在靠近内存插槽的边角可以看到CPU FAN+CPU OPT+SYS FAN各一个。

在主板侧边靠内存插槽这边,图中左起分别为系统风扇插座*1、前置USB 3.0、主板24PIN供电。

为CPU散热器预留的LED放在了内存插槽、CPU插槽、PCI-E X16插槽三者交汇的地方。提供了RGB+数字 LED插座和一个SYS FAN。

靠近芯片组这一边,图中左起为SATA 3.0*8、前置USB 3.1 TYPE-C。

前置USB TYPE-C的布线还是比较复杂的,分别需要一颗PI3EQX芯片作为信号中继,还需要一颗ASM1543达成正反接切换。

在主板的下侧边,靠芯片组一侧图中左起为电源LED和蜂鸣器、前置USB 2.0*2、80诊断灯、电源开关和重启按键、机箱其余的控制针脚。

靠主板音频部分一侧,图中左起分别为前置音频、雷电子卡扩展口、TPM、RGB+数字 LED插座、SYS FAN。

主板的芯片组是AMD X570芯片组,在台湾封装制造。

这次所有的X570主板芯片组散热都是带风扇的,拆开之后可以看到芯片组散热器和上层M.2散热片是独立的,中间有导热垫连接。

最后来简单看一下主板上其他的芯片, 主板的SUPER IO芯片为NCT6796D-R。

由于主板的PCI-E通道消耗量比较大,所以还用到了一颗ASM 1184E芯片,将一条PCI-E拆分为四条,进行额外的扩展。

总体来说X570 TAICHI最大的优势还是体现在了外观上,产品规格则处于中上水平,倒是少了一些妖板的感觉。

2022-01-11

2022-01-11