联发科G90采用12nm工艺，虽然只有2.0Hz，感觉应该压不住A76，大家怎么看？

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骁龙730真可怜，麒麟810碾压过后，连曾经的小弟，联发科G90都过来打击下。

12nm工艺，让我们不禁为它的发热担心，莫不要成了火龙。

联发科G90被宣称为王者归来，丝毫不逊色于麒麟810，甚至在游戏方面，比麒麟810要强劲的多了，用一些网友的话，麒麟810赢在了7nm工艺上而已。联发科G90真的是王者归来吗？

先看看到底优势在哪：

MTK G90: 12nm工艺；CPU的架构为2xA76 （2.0GHz）+6xA55 （2.0GHz）；GPU为4*Mali G76 720MHz。

麒麟810：7nm工艺；CPU的架构为2xA76(2.26GZH）+4xA55(1.88GHZ);GPU为Mail G52。

透过这个比较，我们就发现，麒麟810胜在了工艺和处理器的主频方面；而联发科G90在大核心上，主频不高，小核心却提升了主频。

安兔兔跑分中，联发科的CPU跑分8.3万，GPU跑分为5.7万，总分为22万分；麒麟810的总体跑分王诶23万分，其中CPU为9.2万分；GPU为7.3万分。这样来看，不管是GPU还是CPU，麒麟810的尾巴似乎不是联发科G90可以触碰的。

那么，联发科G90，这一次到底能不能压制住A76呢？降低了主频，却没有将工艺水平提升，不担心手机的发热吗？这里就能看到联发科的作为了，它将主频变小，可是将小核心变大，这样，能够稍微让这款处理器的CPU性能下降，让12nm功耗配的上CPU架构。

其实，我的疑惑也在于此，要知道，联发科G90主打的是游戏性能，特别是G90T（

MTK G90T:12nm+2*A76 2.05GHz+6*A55 2.0GHz+4*Mali G76 800MHz。），主频更是到了2.05Ghz,能否抗住性能的功耗带来的耗电和发热，我还是怀疑。

两个A76，6个A55。表面上看来是2大6小。实际上都是运行在2.0ghz这个频率上。说能不能压住A76这种说法很可笑，如果把A76的频率限制在国内1.7GHZ怎么会压不住呢？都跑2.0GHZ，别管核心是A多少，，这其实就是个8核2.0GHZ的产品，事实上，G90的跑分之所以和骁龙730接近，那所谓的6小核居功甚伟！然而，为啥大家的SOC都要弄M+N这种大小核架构呢，很简单，控制发热！

骁龙730的8nm制程只把小核做到1.8GHZ，麒麟810的7nm制程只把小核做到1.87GHZ，而G90的12nm制程却把小核做到了2.0GHZ！，这种反常规的设计我觉得很难控制发热！因为理论上讲12nm工艺的晶体管面积是7nm的3倍！

手机SOC最重要的就是控制发热，因为它不能和PC那样采用被动散热方式，最多弄点热管自然对流散热。显然G90的散热是个大问题，我对其实际运行时性能存疑。

长期以来联发科处理器芯片都是常见于中低端机型，本次的联发科G90可是朝着中高端市场定位而走来的，并号称主打游戏。这也是联发科首次在游戏芯片方面的尝试了。本次的到来也是备受瞩目的。

咱不妨先来细细了解一下联发科具体规格参数吧。

规格方面，Helio G90系列采用12nm打造，八核心设计，CPU部分为两颗Cotex-A76核心搭配四颗Cortex-A55核心，GPU部分则是Mali-G76MC4，最高支持LPDDR4X-2133内存、eMMC5.1/UFS 2.1闪存。

参数方面，Helio G90的大核心频率为2GHz，小核心频率同样是2GHz，GPU主频720MHz，最高支持60Hz刷新率屏幕，最高支持4800万像素单摄，2400万+1600万像素双摄以及四摄，内存方面最高支持8GB。

从中不难了解到G90仍然是12nm的制程，但采用双A76 CPU大核外加四小核。发布会中介绍其采用G76 GPU较前代G72而言有30%的性能提升。官方也宣称其多核性能相较于高通骁龙730而言有10%的性能提升。游戏冷启动方也有百分之3-15的提升。

另外在目前安兔兔所提供的数据来看，联发科G90也有着22W+的不俗成绩。那相比目前高通的中端芯片骁龙730来说，的确是有略胜一筹的优势的。而跟麒麟810相比则略显下风了。

同代架构则制程优先的道理我们是懂的！联发科G90所用的正是跟麒麟810同代的A76 CPU架构。但我们知道的是麒麟810是7nm制程，功耗把握方面会比较好，也有更高的能效比。

但是G90的12nm制程在跑分性能上几乎追平了麒麟810，可想而知的是它所会面临的是更高功耗下的散热问题了。如果你细细了解了G90的规格参数也会发现，它在CPU小核上做了功夫，而将小核主频提升到跟大核一致的2.0GHz。事实上也正是因此而提升了整体多核性能。

所以，总的来看G90的确有不俗的性能表现。虽12nm制程以及小核提升主频极有可能带来更多的热量问题，但考虑到联发科方面也会有所优化和采取相应的散热举措吧。如果两者之间能均衡的话，那也不存在压不住A76的说法了。

感觉好不到哪去，目测介于660和710之间。说游戏芯片！！！不猛堆gpu是几个意思？还四个g76？？有本事一步到位堆到7nm直接上12核g76升级版

应该不会太出格，卢当然有吹的成分，这很正常，但是丑媳妇总要见公婆，如果用户买了发现水分太大对小米的声誉打击是致命的，所以雷军也不傻，应该是充分测试和论证过的，普通人用绝对没问题。

其实可以看成骁龙675，三星11nm和台积电12nm差不多，然后就看着舒服点了，加上红米为了压G90，用上的液冷，实际发热表现可能略低于红米note7pro上搭载的675