高通会在2020下半年发布865plus 5G集成芯片吗？

高通目前的战略是把骁龙865这样的高端芯片搭配5G基带使用，而不会像骁龙765G那样全都集成5G基带，这样做是一方面可以提升高端800芯片的性能，还能一颗芯片拆成双份卖，利润更高，骁龙765G这样的5G芯片就是用来冲量的，从今年5G高端机普遍涨价就能看出来，只要高通尝到甜头，我认为下一代骁龙875还会外挂5G基带。

2020年下半年，高通肯定不会推出类似855+那样的半代升级产品，而是直接推出骁龙876+X60基带，之前就有很多消息表明，高通下一代旗舰芯片仍然是外挂5G基带的模式，只是性能和工艺都比现在有所进步，效能表现更好，而且这样可以保证高通的性能领先优势，为什么苹果A系列处理器那么强，很大的原因就是因为外挂基带，主芯片可以专注于性能。

不过从集成度方面来考虑的话，现在的5G手机内部寸土寸金，如果骁龙800系列始终不采用集成方案，那么华为的麒麟芯片手机可能会在其它方面有很大优势，比如可以放更多的摄像头，更大的电池容量，发热功耗控制的更好等等，所以高通目前的战略还是有一定风险的。

应该会有Plus版本，但不太可能会集成5G基带（骁龙X60 5G）

首先，上半年发布最新旗舰处理器，下半年发布年度旗舰处理器小改款是高通的常态了。过去骁龙 800，骁龙801；骁龙820， 骁龙821；骁龙845，骁龙845Plus；骁龙855，骁龙555Plus。上面成对的处理器都保持这这样的发布节奏。而今年很大概率也遵循这样的情况，但是骁龙865Plus 升级很有可能并不大，只是提升了主频，相当于超频鸡血版865。

其次，骁龙865Plus 大概率搭配的是X55基带（外挂式）。而最新的骁龙X60（集成式）是为明年旗舰处理器设计的。骁龙X60今年年初正式发布，但是基带需要长时间与手机磨合调试。因此半年调试时间不是很够。

另外，有消息称将在今年九月发布的iPhone 12搭载的是高通的X55。如果苹果都能上X60，为啥不给自己家旗舰上呢？这也是一个有力的证据。

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高通要是再不发布，那可真的在5G时代要落后了。华为5G集成芯片，以及联发科的都发布了，高通却一直迟迟推不出来，商机就都被华为和联发科抢走了，同时也拖累了苹果。