是否因为架构设计问题intel做不到更多die粘一块？
架构确实不一样。
简单说，英特尔对于短数据响应更及时（延迟低），但对于大量数据，则依然是一个一个地读取，总体速度就受限制了，多核会极大的导致高延迟。
而AMD有一个单独的IO单元负责获取数据，然后再由他分配给某个核心，处理短数据相当于多了一手转换，效率就低了（延迟高）。但只要IO核心运转正常，那么基本所有核心都有活干，而每个核心只和IO核心对话，延迟依然还是那些，不会提高太多。
理想情况下，确实AMD没差太多。然而3800以下的U，只能用到IO核心的一半，对应的内存性能也是高端型号的一半，所以就会比较吃内存性能
amd在研发农机系列时积累了丰富的胶水使用经验，所以AMD在研发zen系列时也就驾轻就熟了。据说zen3单CPU会最多封装15个die。
多die封装CPU难点就是如何解决延迟问题，处理不好会严重拖累CPU工作效率，加大流水线和提升乱序执行可以降低影响，但是对程序执行的初期响应还是效果不好。所以会有卡顿现象
