我从比较专业的角度来回答你这个问题，希望回答的不好的地方同行们来指正。随着电子产品集成度越来越高，和运算能力越来越强，特别手机更是高集成度的代表。那么为什么很多手机使用同样配置发热会不同呢？根据我个人的经验有以下原因。
1. 手机主板的设计
手机主板上发热比较严重有CPU和基带已经电源模块，为避免手机发热集中和提高散热速度通常会把这三部分在手机主板上平均分布，而不是集中在一起。但是有时候为了照顾手机的其他设计不得不把它们设计到一起，这就会导致手机发热比较严重和散热速度慢。
举个例子：你把两个比较热的东西放到一起，和两个东西分开放置，哪一种会给你的感觉更热呢？哪一种散热速度更快呢？这个道理大家应该都能明白，对于手机主板而言也是一样的。
2. 手机散热系统的设计
手机是一个比较特殊的电子产品，它无法通过风扇和添加散热孔来为手机散热，只能通过手机的外壳为手机散热。这就是为什么手机的处理器通常会设计到与手机后盖接触的位置，而不是有屏幕的那一面，而处理器位于手机后盖位置和材质就决定了散热的效果。
举个例子：让一个比较热的东西放到一个铁板中间的位置，和放置在铁板的边缘位置，以及放置在一个玻璃上面，那种散热速度更快呢？当然是放置在铁板中间散热更快，因为铁板是导热的和中间位置传导热量更快。
3. 手机系统的设计
手机系统是管理手机运行，如果你时刻让处理器满负荷运行，那么处理器就会发出大量的热量，传到导手机外壳使用者就会感觉到手机发热严重了。那么如何让处理器运行的更平稳这需要手机系统做运行优化了。
总结：即使使用同样的配置，手机主板和手机散热系统的设计以及手机系统的优化，都会导致手机发热的不同，这些都是考验手机研发能力和设计能力的地方。
同样硬件发热不同，主要是第一手机的优化问题，不同厂商对于不同系列做的优化也不一样的主要考虑成本问题，第二做工以及材质问题，散热材质不同也会导致发热不同。
基于你说了同样配置的手机，那就是默认了处理器等硬件相同。
个人分析，主要是两个方面：
（1）机身散热结构设计区别。
随着手机功能增强，现在手机存在发热源越来越多（SoC是发热大户，其次是射频功放，充电IC等等），需要良好的机身散热结构设计：
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良好的PCB堆叠分层设计，使得热量能够自由的散发出去；
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石墨散热层热量传导到金属机身，然后机身再将热量散发出去；
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铜管散热，以前只是电脑上才有铜管散热，现在很多手机厂商也将铜管水冷散热带入手机散热系统设计中，比如三星、华为、红魔等，使得手机散热能力进一步加强；
（2）系统调度激进程度以及软件优化程度的区别。
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很多手机系统调度很激进，导致手机持续高负载运行，从而发热严重，比如一加手机。而同样配置的小米和魅族系统调度则显得比较温和，当遇到手机发热严重时，会自动降频运行，减缓手机进一步发热。华为手机的系统调度最温和。
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后台软件的控制也很关键。手机同时运行软件太多或者后台程序、自动下载等后台行动太多，是系统和软件优化问题导致的发热严重。
所以，这些原因会导致同样硬件配置的手机有的发热厉害有的确不太明显。
个人观点，供大家参考。喜欢可以关注一下噢。
