现在的7纳米也是传统DUV多次曝光的结果，台积电最新的工艺也是部分非重要环节用了EUV。实验室技术和大规模应用还是有很大差距的，同样光刻机，台积电做出的工艺可能就比中芯好很多，芯片制造是系统工程，需要技术积累。中科院的技术是用宽刀刻细活，这就大大降低了光刻机成本，不过这项技术好像很难用在大规模集成电路芯片制造上。
谢谢行家答疑！实验室成功证明了可能性，如果这种可能性能做到可重复实现就掌握了可控性，就有机会交付生产、如果进一步解决成本问题，离商用量产就不远了。技术总是一步一步走过来的。所以，非常关注中芯国际的这项成就。
